SEMICONDUCTOR INSPECTION REFERENCE WAFERS

半导体检测设备
标准片与校准片

聚焦缺陷检测、关键尺寸量测、颗粒检测与图形化标准晶圆,为半导体设备厂商、晶圆制造企业和科研机构提供高精度、可定制的检测校准解决方案。

支持按设备类型、检测波长、结构尺寸、颗粒分布与应用目标进行方案适配。

蓝色硅晶圆示意图
20 nm最小缺陷尺寸
14 nm最小结构尺寸
40 nm–3 μm颗粒尺寸范围
10+ 年技术积累
3 大平台缺陷、关键尺寸、颗粒检测
1000+ 种缺陷组合设计能力
全流程设计、制备、检测与交付支持

Core Products

核心产品与解决方案

围绕检测设备校准、性能验证、重复性测试与客户验收,建立覆盖多类量检测设备的产品体系。

缺陷检测标准片图形结构示意
最小缺陷 20 nm明场与暗场适配

缺陷检测标准片

用于自动光学检测设备与图形检测系统的校准和性能验证。

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关键尺寸标准片扫描电子显微图像
最小结构 14 nm尺寸精度 ±1 nm

关键尺寸标准片

用于关键尺寸扫描电子显微镜与线宽量测设备的校准。

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颗粒检测标准片检测图
40 nm–3 μm颗粒数量可定制

颗粒检测标准片

用于表面扫描与颗粒检测设备的校准、验证和分布控制。

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图形化标准晶圆结构示意
深硅结构位置与图形校准

其他图形标准晶圆

覆盖深硅通孔、差分干涉、位置校准、键合、雾度等需求。

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Technology Platform

三大核心技术平台

从缺陷结构与光学对比度设计,到关键尺寸加工与颗粒分散控制,形成针对不同检测原理的技术能力。

了解技术能力
缺陷检测技术平台支持缺陷组合设计、光学对比度优化、多光源检测适配与膜层结构定制。
关键尺寸技术平台支持线宽、间距、周期结构,以及高精度尺寸控制与多类安装方式。
颗粒检测技术平台支持聚苯乙烯乳胶颗粒、二氧化硅颗粒、多点分布与图案化颗粒定制。

Service Process

从需求确认到交付验证

面向非标需求,先明确设备与指标,再开展结构设计、样片制备和检测验证。

1

需求确认

明确设备型号、检测原理、目标尺寸与应用场景。

2

方案设计

确定基底、膜层、结构、颗粒或版图设计。

3

样片制备

按技术方案完成加工、沉积、分散或图形制备。

4

检测验证

进行关键指标确认、重复性测试和结果整理。

5

交付支持

提供样片、技术资料与后续应用沟通。

Applications

面向研发、校准与验收场景

查看全部应用场景
半导体设备厂商研发调试、出厂检测、性能验证与客户验收。
晶圆制造企业检测设备日常核查、工艺比对与稳定性验证。
检测设备厂商自动光学检测、关键尺寸量测与颗粒检测校准。
科研机构与实验室科研测试、方法验证、设备比对与教学应用。
先进封装应用凸点、重布线层、键合与封装量检测需求。
定制化项目针对特殊设备、波长、结构与工艺流程提供适配。

About Shiguang Microelectronics

以精密科技为基础,服务半导体量检测

上海视光微电子工程有限公司专注于半导体检测设备标准片与校准片的研发制造,围绕设备校准、性能验证和定制化样片提供技术支持。

高精度

围绕结构尺寸、缺陷响应与颗粒分布进行设计和验证。

可定制

根据检测波长、缺陷类型、颗粒分布、晶粒布局等要求适配。

可追溯

重视样片信息、测试过程和交付资料的规范化管理。

快速响应

由技术与业务共同确认需求,提升方案沟通效率。

需要标准片定制或设备校准方案?

提供设备类型、目标尺寸、检测场景与交付要求,我们将协助整理初步技术方案。

联系韩广强